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      製造能力

      層數
      Layer
      4L 2L 6L 6L 8L 10L 12L 14L 16L
      結構圖
      Layer
      Structure
      產品類型
      product
      type
      控深鑽
      Depth
      control drill
      铜基板
      Copper base
      PCB
      嵌埋铜[方铜、
      凸台、盲槽]
      Buried copper
      inlaid
      一階HDI、疊埋孔
      1 + N HDI,
      Buries holes
      機械背鑽、蝕刻背鑽
      Mechanical back drilling
      Etching back drill
      二階HDI、POFV
      2 + N HDI, POFV
      厚銅
      Heavy
      copper
      沉頭孔
      Countersink head holes

      多層板
      High layer
      count
      項目
      Item
      2017 製程能力
      Manufacture Capability
      2019 製程能力
      Manufacture Capability
      層數Layer 2-20層/2-20 Layer 2-30 層 / 2-30 Layer
      板厚Thickness 0.3-3.5 mm 0.2-5.0 mm
      基材類型Laminate Type FR-4、High TG、高速/高频、金属基 高频、微波、PTFE、非PTFE高频料&BT、金属基、PI
      銅箔厚度Copper Foil Thickness 1/3-6 oz 1/3-14 oz
      最小線寬/線距Min.Line Width/Space 75 um/75 um 50 um/60 um
      最小通孔值徑Min. Through hole diameter 0.15 mm 0.15 mm
      通孔厚徑比Micro channel thickness ratio 12:1 15:1
      最小盲孔直徑Min. Blind hole diameter 4 mil 4 mil
      盲孔徑比Blind aperture ratio 0.7:1 1:1
      最小介電厚度Min. Dielectric thickness 50 um 50 um
      佈線層數Wiring layer 2+N+2 3+N+3
      表面處理Surface Finish 噴錫、沉金、沉錫、沉銀、OSP
      HASL,ENIG,Immersion Tin,Immersion Silver,OSP

      產品結構比例

      • 2L 20%
      • 6L 30%
      • 4L 25%
      • 8L 15%
      • 10L and above 7%
      • HDI 3%

      資質認證

      堅實的步履
      奧士康集團,以其堅實的步履在發展的歷程上篆刻著前進的足跡。一個個殊榮如同一座座豐碑,見證了奧士康集團穩健發展,
      凝刻了奧士康從不刻意宣揚的實力,書寫了奧士康人機敏的智慧與非凡的創造力。
      認證廠區 認證資質 認證機構 證書編號
      廣東
      事業部
      ISO9001 BSI FM523401
      TS16949 BSI TS523400
      ISO14001 KSR CNASC163E14E20050R1M
      OHSAS18001 WIT 15/16S0327R00
      認證廠區 認證資質 認證機構 證書編號
      湖南
      事業部
      ISO9001 BSI FM 575265
      TS16949 BSI TS 575264
      ISO14001 WIT 15/16E5201R11
      OHSAS18001 WIT 15/16S5202R01

      主要設備

      奧士康引進國際先進精尖設備,為客戶提供高效製造及可靠品質,締造產品價值。
      奧士康科技股份有限公司 @ 版權歸所有 粵ICP備08111400號
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