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製造能力

層數
Layer
4L 2L 6L 6L 8L 10L 12L 14L 16L 18L 20L 22L 24L 30L
結構圖
Layer
Structure
產品類型
product
type
控深鑽
Depth
control drill
銅基板
Copper base
PCB
嵌埋銅[方銅、
凸臺、盲槽]
Buried copper
inlaid
一階HDI、疊埋孔
1 + N HDI,
Buries holes
機械背鑽、蝕刻背鑽
Mechanical back drilling
Etching back drill
二階HDI、POFV
2 + N HDI, POFV
厚銅
Heavy
copper
沉頭孔
Countersink head holes

多層板
High layer
count
多層板
High layer
count
多層板
High layer
count
多層板
High layer
count
多層板
High layer
count
多層板
High layer
count
項目
Item
2017 製程能力
Manufacture Capability
2019 製程能力
Manufacture Capability
2021 製程能力
Manufacture Capability
層數Layer 2-16層/2-16 Layer 2-18 層 / 2-18 Layer 2-30 層 / 2-30 Layer
板厚Thickness 0.4-3.2 mm
基材類型Laminate Type FR-4、無鹵素、高頻高速、PTFE、M6、M7、金屬基
銅箔厚度Copper Foil Thickness 1/2~3 oz 1/3~3 oz 1/3~4 oz
最小線寬/線距Min.Line Width/Space 100 um/100 um 75 um/75 um 50 um/75 um
最小通孔值徑Min. Through hole diameter 0.25 mm 0.225 mm 0.15 mm
通孔厚徑比Micro channel thickness ratio 7:1 10:1 16:1
最小盲孔直徑Min. Blind hole diameter 0.1 mil
盲孔徑比Blind aperture ratio 0.85:1
最小介電厚度Min. Dielectric thickness 60 um 55 um 50 um
佈線層數Wiring layer 1+N+1 2+N+2 3+N+3
表面處理Surface Finish OSP、沉金、沉錫、沉銀、噴錫、電金

產品結構比例

  • <=4L 57.26%
  • 6~8L 34.83%
  • 10~12L 7.63%
  • >=14L 0.28%

資質認證

堅實的步履
奧士康集團,以其堅實的步履在發展的歷程上篆刻著前進的足跡。一個個殊榮如同一座座豐碑,見證了奧士康集團穩健發展,
凝刻了奧士康從不刻意宣揚的實力,書寫了奧士康人機敏的智慧與非凡的創造力。
認證廠區 認證資質 認證機構 證書編號
廣東
事業部
ISO9001 BSI FM523401
TS16949 BSI TS523400
ISO14001 KSR CNASC163E14E20050R1M
ISO45001 WIT 15/16S0327R00
認證廠區 認證資質 認證機構 證書編號
湖南
事業部
ISO9001 BSI FM 575265
TS16949 BSI TS 575264
ISO14001 WIT 15/16E5201R11
ISO45001 WIT 15/16S5202R01

主要設備

奧士康引進國際先進精尖設備,為客戶提供高效製造及可靠品質,締造產品價值。
奧士康科技股份有限公司 @ 版權歸所有 粵ICP備08111400號
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